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深圳市祺利精密线路板有限公司

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产品详细
  • 商品名称： 12层通讯主板，阻抗+/-5%
  • 商品编号： 12L
  • 上架时间：
  • 浏览次数： 17

1、线宽间距较小，蚀刻难度大；
2、BGA设计焊点小，焊点直径9.85mil。
  • 层数：12
  • 板厚：1.80mm
  • 材质：FR4IT180
  • 尺寸：150*142mm
  • 表面工艺：沉金
  • 线宽/间距：3.5/3.5mil
  • 最小孔径：0.20mm
  • 阻焊颜色：绿色
  • 成品铜厚：内层1 OZ 外层1 OZ

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