工程技术能力服务

◆ 经验丰富的产品工程师为你提供快速的准确无误报价。
◆ 工厂双专线供电，一年365天不会错锋停电确保交货准时。
◆ 服务型线路板制造商，提供从线路板设计技术支持、打样、试产到量产一站式服务。
◆ 能够生产高达30层的线路板。
◆ 提供36小快速打样服务。
◆ 保证交期的准时性，快板样板的交货准时率达99%。
◆ 擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作，像：各种混压、厚铜线路板等等。
◆ 能够批量生产线宽/线距为2.4MIL各类线路板。
◆ 拥有多种材料和厚铜的UL认证，并通过ISO9001：2008版认证，获得英国皇家认可委员会（UKAS）认证证书。
◆ 我们所以提供的线路板产品100%保证的符合IPC-6012C,IPC-A600H,IPCII标准。
我们硬板的制程能力如下：

项目	描述	技术资料
1	层数	1-30 L
2	板的最大尺寸	864 x 610 mm (34" x 24")
3	板的最小厚度	0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers)
4	板的最大厚度	240mil(6mm)
5	最大铜厚	6OZ
6	内层最小线宽/线距	2.4mil(0.06mm) / 2.4mil(0.06mm)
7	外层最小线宽/线距	3mil(0.075mm) / 3mil(0.075mm)
8	最小完成孔经	6mil(0.15mm)
9	最大纵横比	16:1
10	最小过孔和焊盘的尺寸	via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via
11	板厚公差	±10%（≥1.0mm）；±0.1mm（≤1.0mm）
12	完成孔的公差(金属孔)	±3mil(0.075mm)；压接孔公差：±2mil(0.05mm)
13	完成孔的公差(非金属孔)	±2mil(0.05mm)
14	金属孔孔铜厚度	mini 25um(1.0mil)
15	孔位偏差	±2mil(0.05mm)
16	外形线路公差	±4mil(0.1mm)
17	阻焊厚度	3mil(0.08mm)
18	绝缘电阻	1 × 1012Ω
19	热冲击	3 × 10Sec@288 ℃
20	翘曲度	≤0.5%
21	剥离强度	1.4N / mm
22	阻焊磨损度	≥6H
23	阻燃等级	94V - O
24	阻抗控制	±5%
25	最小阻焊开窗	0.05mm(2mil)
26	最小阻焊覆盖	0.05mm(2mil)
27	最小阻焊桥	0.076mm(3mil)
28	表面处理	电镀金(电解)；沉镍沉金(沉镍沉银)；抗氧化；有铅（无铅）喷锡；无卤；碳油；蓝胶；金手指(30u'')；沉银(3~10u'')；沉锡(0.6~1.2um)
29	金手指金厚度	0.76um max ( 30u” max )
30	V-cut 角度	30° 45° 60° ,tolerence +/- 5°
31	最小V-cut板的厚度	0.6mm
32	V-cut保留尺寸的公差	±0.1mm
33	成型方式	Routing & Punching
34	测试电压	250 ± 5 V
35	E-TEST 电压	250 ± 5 V
36	产能	250,000 square feet (Month)

PCBA制程能力

制程能力

高硬件配置和高品质为发展路线，稳定支持300~450个产品项目的贴装生产
最大可焊接PCB尺寸：600x320mm
最小可焊接PCB尺寸：50x50mm
可焊接PCB厚度：0.4-5mm
贴装元件尺寸范围：0201-150mm
机器贴装元件最大高度：25mm
贴装元件最小脚间距：0.3mm
贴装元件最小球间距：0.4mm
贴装最小精度：+/- 0.03mm
激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网，精度可达 5 微米

交货能力：

客户在提供资料2小时-2天内提供报价。

确认订单材料采购交货能力：

100-500片：10-20天

500-2000片：10-25天

2000-5000片以上 15-30天

加工确认订单材料齐后

100-500片：1-5天（最块4小时）

500-2000片：3-7天

2000-5000片以上 5-12天